| 【工程部职位】
【测试部职位】
【开发部职位】
【技术支持部职位】
【生产部职位】
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一般要求：
1. 电子工程、计算机、微电子、自动控制或相关专业本科或以上学历,有实际工作经验为佳；
2. 有攻关精神和独立工作、独立思考并解决问题的能力；
3. 有进取心和较强的自学能力，能较快掌握先前所不熟悉的知识和技能；
4. 较强的英文阅读能力，能准确阅读和理解相关专业的英语资料；
5. 有良好的团队协作精神和沟通、协调能力；
6. 有艰苦、扎实的工作态度和细致、严谨的作风。 |
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| 软件/应用程序工程师 |
要求：应用程序设计：精通C/C++语言，熟悉Windows操作系统，能够熟练的用win32或MFC进行应用程序的开发，开发过GUI程序是必须的。至少二年以上VC或VS.net开发经验,编写过驱动程序或从事过嵌入式系统开发更佳。主要从事应用程序的开发。
软件验证设计：精通C/C++语言，熟悉Windows和Linux操作系统，能够熟练的用win32或MFC进行简单的程序开发，编写过脚本程序者(Script
Language)或者设计过Daily Building者优先，至少二年以上相关工作经验。主要从事软件模块的测试和验证工作。 |
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| 软件/驱动程序工程师 |
| 要求：精通C和汇编语言，熟悉Windows操作系统，至少两年以上嵌入式系统开发经验，能够独立编写应用程序接口（API）和外设驱动程序软件。熟悉音、视频文件格式是必须的(midi,wave,mp3,mpeg4等,至少一种)。熟悉ARM微处理器原理和架构并从事过ARM开发者是必须的,有过音、视频芯片驱动开发者优先。 |
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| 软件/DSP固件工程师 |
| 要求：精通C和汇编语言，熟悉Windows操作系统，了解嵌入式实时操作系统(RTOS)，至少两年以上DSP开发经验。熟悉常用的DSP算法，有过音、视频芯片DSP开发或3DSP开发经验者优先。 |
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| 软件/OS工程师 |
| 要求：精通C和汇编语言，熟悉常用的嵌入式操作系统，文件系统和USB驱动。裁剪过Linux或WinCE操作系统者优先。至少四年以上操作系统方面工作经验。 |
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| 数字IC设计工程师 |
| 职责：与美国总部IC设计工程师合作开发并调试相应的数字集成电路。要求：1－2年数字IC电路设计经验，熟悉IC设计流程；熟悉RTL构成、数字电路综合、静态时序分析、数字仿真、回注仿真；熟悉VERILOG、SYNOPSYS或其他类似软件；熟悉UNIX系统和PERL优先；有流片经验者优先； |
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| 模拟IC设计工程师 |
| 职责：与美国总部IC设计工程师合作开发并调试相应的模拟集成电路要求：有扎实的电子电路方面的基础知识；有1－2年模拟IC电路设计经验，熟悉IC设计流程；熟练掌握HSPICE以及其他仿真软件；能独立完成电路设计并指导LAYOUT工程师完成版图设计；有流片经验者优先。 |
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| 系统设计（电子线路/硬件设计）工程师 |
| 职责：为本公司设计的芯片设计测试线路；为本公司设计的芯片设计应用开发电路和演示系统；参与产品功能、规格制订；
参与硬件调试，使自己设计的线路能正常工作。要求：有扎实的电子电路方面的功底，能熟练地使用OrCAD
/ PADS等设计工具进行电路设计；具有较丰富的电路设计经验，特别是在数字图象、视频、音频、DSP和射频电路以及便携式产品电源电路方面；
有较丰富的消费类电子产品中单片机电路的设计经验；
有电子线路调试方面的知识和技能。 |
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| 印刷线路板布线工程师 |
| 职责：承担本公司所有电子产品的印刷线路板布线工作。要求：二年以上印刷线路板布线全程工作经验，包括线路图绘制/元件库编制；有四层板以上布线经验者优先；OrCAD /AutoCAD/Protel/PADS等软件工具中，熟练掌握二种以上；对布线工作中一些重要技术问题有深刻的理解和处理经验，如电磁兼容、接地安排、高频技术等。 |
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| 产品工程师 |
| 职责：新的或现有芯片的产品到生产的导入。测试开发、产品描述、量产改进、加工封装,测试厂家的联络、成本减低。要求：必须有实验室芯片测试的经历和经验，以完成产品测试的相关分析。必须有可靠性分析的经历和经验。在IC公司工作2年以上，做过数字或混合信号IC的产品测试/QA工程师。有ATE相关经验，例如Teradyne的J750/Catalyst
Agilent (HP)的83000,93000Credence的Quatet等。并且有好的接口能力。 |
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